而且以汉唐科技现在的资金量，可远远支撑不起14纳米制程工艺的研发！
难道林轩想不研发硅芯片这东西，直接研发其他新型芯片吗？
林轩要研发出生物芯片或光子芯片或量子计算机？
这样想着的陈河将视线投向林轩，等待着林轩话语。
对此，林轩却没有说出怎么一劳永逸解决西方制程工艺领先的办法，只见他缓缓说道：
“钴的价格既然已经膨胀到现在这种程度，那接下来我们就放弃基于钴互联技术研发第二代汉唐处理器与汉风三四代芯片了。
不过这样也好，既然有了碳金属线，那接下来就直接以碳金属线为核心，研发碳金属线互联技术与3d芯片堆叠技术吧。
这样一劳永逸地解决晶体管的互联问题，省得以后还要更换成碳金属线互联技术与重新开发芯片。”
闻言的陈河轻轻点头，这时候再去研发基于钴互联技术的3d堆叠芯片那就是浪费钱了。
有这钱还不如直接用来投入碳金属线互联技术的芯片研发呢。
说起来目前汉唐科技使用3d芯片堆叠技术的产品并不多，目前正在销售的只有汉唐s2手机与电脑内存这两个产品。
至于钴互联技术使用的产品则多了，汉唐手机处理器，汉唐电脑cpu，汉唐电脑显卡，汉唐内存，……
不过现在钴金属的价格这么恐怖，汉唐s2手机还好说，仍能保持不错盈利。
但汉唐电脑方面中端cpu已经不赚钱，低端cpu更是直接亏本，卖一片亏一片。
所以接下来汉唐科技在电脑方面估计会只销售高端cpu处理器与高端显卡，至于低端与中端电脑则会停止销售。
不过想到接下来要恐怕面对第二代酷睿处理器，恐怕汉唐电脑的好日子要到头了。
所以汉唐科技的未来并不乐观啊！
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